500mW 974nm CW COS-dioodlaser

COS-pakend, mille täisnimi on Chip{0}}on-Submount package, on pakkimismeetod, mis kinnitab pooljuhtkiibi otse kõrge soojusjuhtivusega aluspinnale. See meetod sobib eriti hästi suure võimsusega-pooljuhtlaserkiipide jaoks, kuna need toodavad palju soojust. Paigaldades kiibi kõrge soojusjuhtivusega aluspinnale, suudab COS-pakett soojust tõhusalt hajutada, säilitades seeläbi kiibi stabiilsuse ja eluea töötamise ajal. Lisaks võimaldab see pakkevorm paigaldada ka mikro-optilisi elemente laseripinna lähedale, saavutades suurepärase kontrolli kiire kuju ja suuruse üle. Seetõttu ei suurenda COS-pakett mitte ainult lasermooduli optilist võimsust, vaid vähendab ka mooduli suurust, muutes lasermooduli tõhusamaks ja kompaktsemaks.

Tänu lähitulede lahknemisele saab alamkinnitusega kiibi hõlpsasti ühendada ühemoodilise kiuga (SMF).

Meie uuendusliku tootmistehnoloogia abil saavutatakse ranged töökindlusnõuded.